筆電鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)介紹
發(fā)布時(shí)間:
2023-06-08 16:34
鎂合金作為最輕的工程金屬材料，被譽(yù)為“21世紀(jì)的綠色工程材料”，鎂合金的密度為 1.74-1.85g/cm3、比鋁合金輕36%、比鋅合金輕73%、僅為鋼的1/4左右，因而其比強(qiáng)度和比剛度較高，另外具有優(yōu)良的阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加工性和拋光與表面處理性能。從鎂合金的性能特點(diǎn)來看，選材符合目前筆電的輕薄風(fēng)格。缺點(diǎn):耐蝕性差，燃點(diǎn)低，材料強(qiáng)度偏低，另鎂很活潑，表面易氧化，如要實(shí)現(xiàn)高光效果，非常之難。
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2023-06-08
